Пн-Пт с 10:00 до 17:30+7 (495) 150-00-65
Паяльник C115
Артикул: HC115
3 200,00RUB
В сравнение
В наличии: Достаточно
Паяльник C210
Артикул: HC210
2 500,00RUB
В сравнение
В наличии: Достаточно
Паяльник C245
Артикул: HC245
2 500,00RUB
В сравнение
В наличии: Достаточно
Материалы для пайки Weller ™

В нашем каталоге материалов для пайки вы можете найти бессвинцовый припой разных диаметров от 0,3мм до 1,5мм, выдерживающие температуру от 217 до 227 °C и жидкие флюсы для разных видов пайки от производителя Weller которые предназначены для всех типов паяльного оборудования.

Бессвинцовый проволочный припой Weller ™

Имеет встроенную флюсовую сердцевину, обладает высокими смачивающими качествами, содержит 3,5% флюса в составе, что облегчает процесс пайки и обеспечивает качественную пайку все различных электронных компонентов. Применяется при пайке меди, алюминия, никеля, углеродистой стали и различных сплавов. Не впитываемый флюс не создает процессов загрязнения. Бессвинцовый припои удлиняют продолжительность службы паяльных наконечников!

Жидкий флюс Weller ™

Используется для простых паяльных операций при высокой температуре и длительного паяльного времени, сделан на основе безвредных натуральных смол содержит 73% растворителя. Не подвержен коррозии!

В нашем каталоге материалов для пайки так же можно купить, высококачественный безотмывочный флюс-гель для пайки BGA и SMD компонентов.

Идеально подходящий для пайки как свинцовых, так и бессвинцовых плат, полностью снимает окислы с поверхности контактных площадок.

Флюс-гель может использоваться для общих работ по доводке и доработке печатных плат и установки шариков припоя при монтаже BGA компонентов и mBGA.

Все товары из раздела «Материалы для пайки» возможно купить оптом и в розницу.